반응형 authentication3 Bluetooth Bonding (General Bonding / Dedicated Bonding) 참고자료: https://www.bluetooth.com/specifications/specs/core-specification-5-3/ Bonding - Bonding의 목적은, 두 블루투스 디바이스의 link key를 생성하여, Authentication을 하기 위해서다. - UI에서 "‘Bluetooth Bonding"로 표시 1. Bondable mode 1-1. Non-bondable mode - Pairing Request를 수락하지 않아서 Pairing이 불가능 - UI에서 "non-bondable" 또는 "non-bondable mode" 또는 "does not accept bonding"으로 표현 1-2. Bondable mode - Pairing이 가능한 상태 - UI에서 "bondab.. 2023. 1. 16. GAP - BR/EDR에서 Security aspect 참고자료: https://www.bluetooth.com/specifications/specs/core-specification-5-3/ 전체 GAP 설명은 "GAP(Generic Access Profile)" 참고 1. Authentication - Link key 여부와 Pairing 지원 여부에 따라, LMP Pairing과 LMP Authentication을 어떻게 할 것인지 설명 - UI에서 "Bluetooth authentication"으로 표현 - 유효한 link key가 있으면 LMP Authentication을 진행하고, 없으면 LMP Pairing을 진행 1-1. Generic Authentication Procedure 2. Security mode 2-1. Legacy securit.. 2023. 1. 2. GAP - BR/EDR에서 가능한 mode 참고자료: https://www.bluetooth.com/specifications/specs/core-specification-5-3/ 전체 GAP 설명은 "GAP(Generic Access Profile)" 참고 1. Discoverability mode 1-1. Non-discoverable mode - Inquiry에 대한 response를 보내지 않는다. (INQUIRY_SCAN 상태에 진입하지 않음) - UI에서 "non-discoverable" 또는 "non-discoverable mode"로 표현 1-2. Limited Discoverable mode - 제한된 시간 동안이나, 일시적인 조건, 또는 특정한 이벤트에만 discoverable - UI에서 "discoverable" 또는 "di.. 2023. 1. 2. 이전 1 다음 반응형
